跟着东说念主们出行表情的不休鼎新，汽车电子市集的需求呈爆炸式增长。汽车安逸不再看成纯机械的交通器具，而是朝着智能化的标的发展，并通过集成先进驾驶赞助系统(ADAS)成为与外界畅达的信息中心。

ADAS主要依赖于录像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器完了智能驾驶功能。看成录像头的中枢部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质料图像数据来进行环境感知和决策撑合手，其具有集成度高、功耗低、数据惩办速率快等优点。智能汽车时期不休跨越，不仅要求CIS在褂讪性和寿命上通过车规级程序，也要保证CIS的高感光智商、高动态范围等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和褂讪性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益加多。在市集需求增长的激动下，图像传感芯片封装也将具有愈加广袤的出息。

甬矽电子面向高端车载CIS的封装居品已量产

当今甬矽电子已通过WB-BGA的封装表情，完了CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS居品具有体积小、分量轻、高折柳率、高可靠性等优点，约略在恶劣的环境条款下使命，如高温、低温、振动、电磁侵扰等，使用小空腔玻璃透光有贪图能极大擢升居品高温可靠性，确保性能不变的情况下，保险使命褂讪性、耐用性。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装居品已于2023年第三季度干涉批量坐褥，单月产量达到百K级，品性褂讪，封装良率高达99%以上。封装居品合适车规级制程管控及可靠性要求，能有用应用于车载录像头图像传感器，助力L3级（驾驶东说念主员不错一定历程上自若双眼，不需要及时关怀刻下路况）赞助驾驶的前视应用。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装什物顶视图

昔时，CIS将不息朝着高像素、高帧率和高成像后果的标的发展。其中波及的参数主义包括像素尺寸、动态范围、帧率、信噪比、聪惠度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、遵守等。为满足市集和时期演进，甬矽电子也将不息在图像传感器类居品的封装时期上，不休擢升晶圆诈欺率，裁减时期研发的老本，以及对高阶大尺寸、更高折柳率图像传感器芯片及模组时期的布局研发，加强对集成ISP芯片等标的的尺寸盘问。通过封装工艺、材料及结构的合手续优化用于愈加复杂场景下，满足图像传感器的高折柳率/高可靠性视觉识别等需求，以赢得更大的市集竞争上风。同期，甬矽电子将积极合手续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的标的发展，提高居品的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子畛域应用居品布局。

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