现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央贪图（+ 云贪图）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转化。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解说级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是铺张者能感知到的体验，背后需要矍铄的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能阐述的上限，昔日的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已不行稳妥汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱扫尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 解说级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构也曾从分散式向蚁合式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域蚁合式平台。咱们面前正在缔造的一些新的车型将转向中央蚁合式架构。

蚁合式架构权贵谴责了 ECU 数目，并谴责了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的贪图能力大幅进步，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种遍及趋势，SOA 也日益受到瞩目。现时，整车瞎想遍及条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

面前，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱扫尾器与智能驾驶扫尾器归并为舱驾交融的一表情扫尾器。但值得防护的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个扫尾器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融果真一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多恰当的传感器以至扫尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵进步。咱们驱动愚弄座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯片本领的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化本领深化发展，自动驾驶阶段沉稳演变股东，畴昔单车芯片用量将不绝增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深远体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时辰。

针对这一困局，若何寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车鼎新发展战术及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本领领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙和洽的花样增强供应链判辨性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，驱四肢念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完好意思布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大致达到 15%。在贪图类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

扫尾类芯片 MCU 方面，此前特等据闪现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵突出。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所独揽，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及用具链不完好意思的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求百花齐放，条目芯片的缔造周期必须谴责；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关系包袱。关联词，阛阓应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正靠近着前所未有的费力任务。

凭证《智能网联本理会线 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的赶快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的家具矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域扫尾器如故一个域扫尾器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾驱动朝着果真的单片式惩办决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发责任。

上汽人人智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、参加矍铄，同期条目在可控的本钱范围内竣事高性能，进步末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、扫尾器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我功令律轨则的不断演进，面前果真真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上悉数的高阶智能驾驶本领最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即悉数类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转化为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应闪现，在高低匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，时时出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界遍及合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的试验阐扬尚未能安闲用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业遍及处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了谴责传感器、域扫尾器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了现时的眷注焦点。由于高精舆图的养息本钱崇高，业界遍及寻求高性价比的惩办决议，发愤最大化愚弄现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、安闲行业需求而备受喜爱。至于增效方面，要道在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接收的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态和洽是两个不可规避的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的聘请。从咱们的视角开赴，这一问题并无完全的圭臬谜底，接收哪种决议完全取决于主机厂自己的本领应用能力。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本领突出与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的风物，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。现时，好多企业在智驾领域也曾果真进入了自研景况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的敞开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的缔造领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本理会线。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本理会线时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此聘请 Tier1。

（以上内容来自解说级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）